Um die Nachfrage nach kostengünstigen 5G-Lichtmodulen zu decken, die Gesundheitsentwicklung verwandter Industrien zu fördern und Lichtmodulen, Modulherstellern, Endbenutzern, Geräteherstellern, Forschungsinstituten und anderen Branchenpartnern die Stromversorgung unter der Prämisse der Garantie zu empfehlen Qualität des Lichtmoduls, von der umfassenden Optimierung des Index bis hin zur Wiederverwendung von Ressourcen und Kernkomponenten durch mehrere Aspekte zur Verbesserung:
(1) Bewerten Sie die tatsächlichen Anforderungen von Anwendungsszenarien und Übertragungsentfernungen und optimieren Sie die Anforderungen an den Lichtmodulindex umfassend. Erstens wird das Verbindungsbudget des Fronthaul-Moduls optimiert und das Auswahlverhältnis von Lasern in Industriequalität kann durch entsprechende Lockerung des Index verbessert werden. Zweitens können einige Anwendungsszenarien, insbesondere in Ballungsräumen, den OSNR-Index des Systems auf kohärenten Lichtmodulen entsprechend der tatsächlichen Nachfrage lockern (z. B. 1 bis 2 dB), mehr kommerzielle DSP-Chips unterstützen und die Chipentwicklungskosten senken durch Vereinfachung der kohärenten DSP-Funktion und des Algorithmus. Drittens sollten die Ausgangsleistungsanforderungen der kohärenten optischen Module auf Siliziumbasis entsprechend gelockert werden. Wenn beispielsweise die optische Ausgangsleistung auf -15dbm reduziert wird, wird die Ausbeute an optischen Siliziumchips erheblich verbessert.
(2) Das Modulprogramm sollte sich so weit wie möglich auf ausgereifte Technologieprogramme und industrielle Ressourcen konzentrieren und diese vollständig nutzen. Erstens ist das Fronthaul-Lichtmodul auf 25 Gbit/s Duplex 300 m fokussiert,25 Gbit/s BIDI10/15 km usw. Zweitens werden das Rechenzentrum und das Übertragungsnetzwerk im Medium- und Hintergrundlichtübertragungsmodul verwendet. Drittens übernimmt das 25-Gbit/s-BIDI-System die ausgereifte BOSA-Verpackungstechnologie von10 Gbit/s BIDIim Anfangsstadium.
(3) Weitere Verbesserung der inländischen Selbstforschungs- und Massenproduktionskapazität von Kernchips. Erstens soll der industrielle Temperaturbereich des Laserchips den kommerziellen Laserchip ersetzen; Zweitens: Silizium-optischer integrierter Chip, Durchbruch in der Laserchip-Technologie mit einstellbarer schmaler Linienbreite; Drittens DSP, lasergesteuerte IC-Lokalisierung.
