Es gibt immer mehr Stimmen in der Branche, die darüber sprechen, wie zukünftige optische Module aussehen werden, die Architektur von Switches und die Form von Geräten. Es gab sogar eine Podiumsdiskussion über den OFC für drei Jahre in Folge, 18, 19, 20, die alle waren, wird das steckbare optische Modul verschrottet werden? Wann zu schrotten?
A) Der aktuelle Verbindungsmodus zwischen optischen Modulen und Geräten wird definitiv ersetzt, da die maximale Dichte des Stromschalters 32 400G optische Module auf 1RU mit der entsprechenden Kapazität von 12,8t beträgt. Die Kapazität der Rechenzentrumsschalter verdoppelt sich alle zwei Jahre, und nach zwei oder drei Jahren besteht eine Nachfrage nach 51,2 t. Unter der Annahme, dass das optische 800G-Modul ausgereift ist und die Größe des Stromverbrauchs klein genug ist, kann der Schalter verdoppelt werden, dann kann das Maximum unter 2RU 51,2 Tb Kapazität bieten, aber es ist fast unmöglich, sich weiter zu verbessern, zumindest auf der Grundlage des aktuellen steckbaren Modulpfads ist unmöglich.
B) Die Marktnachfrage nach postoptischer Modultechnologie dürfte um 2024 herum auftreten. Es gibt zwei Gründe. Zum einen wird der Engpass bei der Umschaltkapazität von 51,2 t um 2024 aufgezeigt. Die andere ist, dass die Nachfrage nach optischen Modulen im Ethernet-Rechenzentrum im Jahr 2026 zurückgehen wird.
C) Die beiden wettbewerbsfähigsten Lösungen in der postoptischen Modul-Ära sind optische OBO an Bord und optischecerstellen CPO mit Co-Verpackung. Darunter das optische Modulschema, die Frontplatte ist ein elektrischer Hochgeschwindigkeitsanschluss, das optische Modul und der Austauschchip zwischen einer langen Leiterplattenverdrahtung; das optische OBO-Schema an Bord platziert das optische Modul direkt auf der Hauptplatine innerhalb des Schalters. Das Panel hat nur einen Lichtanschluss, so dass die Breite höher ist, der Stromverbrauch einfacher zu kontrollieren ist, die Hochgeschwindigkeits-PcB-Verdrahtung verkürzt wird und die Signalintegrität besser ist. Das Gesamtpaket CPO kapselt den optischen Motor (Transceiver-Modul) und den elektrischen Schaltchip direkt in einen Chip auf demselben Substrat, der das Wärmeableitungsproblem lösen und viele SerDes-Funktionen und Stromverbrauch sparen kann.
D) Darüber hinaus kann das Gesamtverpackungs-CPO-System auch in zwei Phasen unterteilt werden. Die Anfangsphase besteht aus 2,5D-Verpackungen von elektrischen Komponenten und optischen Geräten auf einer Mediumschicht zu einem Multi-Chip-Modul (MCM). Das ultimative Ziel ist es, 3D-Verpackungdurchschlag durch das Silizium durch Loch zu erreichen, im wahrsten Sinne des Wortes einer einzigen optischen, elektrischen Chipverpackung.
E) Wie viel Strom können OBO und CPO sparen? Offensichtlich hat CPO aufgrund der Vereinfachung von SerDes und der Eliminierung von CDR, DFE/CTLE/FFE und anderen Funktionen immer noch einen erheblichen Stromverbrauchsvorteil gegenüber OBO, und OBO hat auch eine gewisse Leistungsreduzierung auf der Basis steckbarer Module, vor allem für die Eliminierung von DFE und kürzerer Leiterplattenverdrahtung ohne starkes Gleichgewicht. Im Vergleich zu MCM hat der TSV keinen offensichtlichen Vorteil beim Stromverbrauch. Angesichts der Schwierigkeit der Gesamtverpackung ist es nicht schlecht, ein 2,5d MCM herstellen zu können.
F) Obwohl sowohl OBO als auch CPO entsprechende Branchenallianzen haben, steht diese neue Technologie immer noch vor einigen Herausforderungen, zumindest was die Wärmeableitung betrifft.
Die neue Technologie ist vielleicht nicht sofort für den kommerziellen Großeinsatz bereit, aber sie ist möglicherweise nicht weit entfernt. ObO oder CPO werden die vorhandenen steckbaren optischen Module in den nächsten fünf bis acht Jahren zwar nicht sofort ersetzen, aber es ist wahrscheinlich, dass der Trend in drei oder vier Jahren beginnt, sich zu übernehmen. Obwohl 10 Jahre nicht in Form einer Art vollständig in den Händen der Linienkarte sein werden, gibt es ein Steckbrett zu MCM oder TSV Verkapselung des Übergangsprozesses, für den Ausrüstungsgeschäft, die frühe Vorbereitung ist notwendig, kann diese revolutionäre Technologie weitgehend die Konfiguration von Kommunikationsgeräten und Industriekette ändern.
